職位年薪：48萬

企業(yè)名稱：某知名芯片公司

崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行大規(guī)模SOC芯片研發(fā)，把控芯片整體設(shè)計(jì)質(zhì)量；
2、負(fù)責(zé)從系統(tǒng)架構(gòu)到系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的映射，模塊/子系統(tǒng)面積，性能估計(jì)；
3、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，完成數(shù)字電路系統(tǒng)模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證工作；
4、負(fù)責(zé)SOC系統(tǒng)/子系統(tǒng)集成文檔，集成實(shí)現(xiàn)，綜合，并配合Flow工程師和后端工程師進(jìn)行前后端迭代設(shè)計(jì)；
5、負(fù)責(zé)SOC系統(tǒng)安全啟動以及設(shè)計(jì)；
6、對模塊集成、驗(yàn)證、測試和調(diào)試提供技術(shù)支持和指導(dǎo)。
工作要求：
1、 微電子相關(guān)專業(yè)；
2、 具有5年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、 具有大型數(shù)字SOC芯片流片經(jīng)驗(yàn)；
4、 具備SOC或復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力；
5、 能夠根據(jù)芯片規(guī)格進(jìn)行芯片頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)，時(shí)鐘/復(fù)位/低功耗等系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，系統(tǒng)模塊劃分及規(guī)格定義，系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等；
6、 熟悉USB,SDIO,NFC,DRAM Controller，CPU，DSP等較復(fù)雜IP，具備相關(guān)IP設(shè)計(jì)和debug能力；
7、 具備全芯片綜合，formal，和時(shí)序分析能力；
8、 熟悉各種辦公軟件，良好的英語讀寫能力。

職位周期：45天