2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%， 其中十二英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來看，成熟工藝仍是主流：

1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯電、格芯），成熟工藝約占總產能的74%。

2、目前國內晶圓廠擴產聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價比高。

預測二： 全球半導體產業政策進入密集區

中國在全球半導體產業中仍為“追趕者”姿態，根據SIA，2021年半導體行業格局（按產值）為美國（46%）、韓國（21%）、 日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。隨著半導體行業走向成熟以及競爭環節產生劇變，全球半導 體產業政策也進入密集區，政策主要圍繞“強化自身供應鏈”和“加強研發力度”兩條主線：

預測三： Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術

Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形 勢的IP復用。Chiplet不僅是延續后摩爾時代的關鍵，也是國內布局先進制程的解決方案之一，將成為未來行業發展的主線。

預測四：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能

隨著5G通信、智能駕駛、人工智能等潮流興起，SOI技術憑借高性能、低功效的優勢，帶動SOI硅片需求量大幅增加。基于SOI 材料的FD-SOI是先進工藝（28nm以下）兩大技術路線之一，也是國內突破先進工藝的方案之一。

預測五：RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖

RISC-V開放的定位是國產芯片實現全產業鏈自主可控的必要基礎，條件約束和技術優勢兩方面因素決定了RISC-V與中國半導 體產業雙向選擇。從技術架構、軟硬件生態到量產應用，我國RISC-V產業正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計算場 景，基于RISC-V開發的CPU IP將成為2023年國產IP主線。

預測六： 反全球化持續，中國半導體內循環開啟

2022年美國通過《美國芯片與科學法案》，其中針對半導體行業，計劃五年內投入527億美元的政府補貼。此外，加入“中國護 欄”條款，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片。這標志著半導體行業將由全球化大分工，轉向反全球化：

預測七：終端廠商及設計公司向產業鏈前端滲透

半導體產業鏈三種權利：設計權（決定創新和供給）+代工權（決定安全和產能）+設備權（決定產業鏈安全和工藝底層突破）。 我們認為，芯片產業全球化分工使設計與制造環節分離，存在供應鏈的地理分割，

預測八：智能座艙將成為電車智能化主戰場

電車智能化進程可分為智能座艙和智能駕駛兩條線。

1、智能座艙：經歷三段式發展，未來3-5年將成為電車智能化主戰場。

2、智能駕駛：目前發展受限，時機尚未成熟，2025后有望突破約束得以發展。

預測九：芯片去庫存繼續推進，周期拐點已至

在我們的半導體研究框架中，短期看庫存周期，中期看創新周期，長期看國產替代。

典型的庫存周期可分為四個階段：①主動去庫存（量價齊跌）：晶圓廠產能供過于求，全行業芯片庫存達到高點，以手機和 家電為代表的下游需求緊縮，于是降價以去庫存，消費芯片呈現出量價齊跌狀態。②被動去庫存（量跌價平/升）：隨需求復 蘇，庫存繼續減少，價格保持，隨后逐步漲至正常利潤線水平。③主動補庫存（量價齊升）：需求增加的速度高于供給增長， 庫存持續下行，庫存去完后供需平衡，廠商擴大供給，進入補庫存階段，量價齊升，處于盈利最佳狀態。④被動補庫存（量 升價平/跌）：需求相對平穩，而廠商為了應付未來可能的需求，繼續增加產量，存在供給慣性，導致供給側產能過剩。

預測十： 國產化5.0推進，建立中國半導體生態系統

通過梳理國內半導體行業國產替代的發展脈絡，可以分為五個階段，2023年國產化將從4.0向5.0推進：

1、國產化1.0（芯片設計）：2019年以信創軟件（操作系統）和芯片設計（數字芯片、模擬芯片）幾大類為主

2、國產化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產業鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主

3、國產化3.0（設備材料） ：2021年以晶圓廠上游的半導體設備和材料鏈為主，比如前道核心設備和黃光區芯片材料

4、國產化4.0（設備零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA為主，進入到國產鏈條的深水區，最底層的替代

5、國產化5.0（中國半導體生態系統）：2023年以后，將以建立產業鏈各環節強供需聯系、打通內循環為主要替代目標。